蘋果公司 CEO 蒂姆?庫克 (Tim Cook) 周二確認(rèn)，蘋果近十年時間來將首次在美國制造芯片。這是該公司減少對亞洲制造依賴的關(guān)鍵一步。

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　　周二，庫克與美國總統(tǒng)拜登以及 AMD 等其它芯片公司的高管們，一起出席了臺積電在建鳳凰城工廠的設(shè)備搬入儀式，象征性地將第一批設(shè)備搬入這個耗資 120 億美元的新工廠車間里。庫克在發(fā)表講話時稱，當(dāng)臺積電美國工廠在 2024 年啟用時，蘋果將擴(kuò)大與臺積電的合作。目前，臺積電已經(jīng)在為蘋果生產(chǎn)芯片。

　　“正如你們許多人所知道的，我們與臺積電合作制造芯片，為我們在全球的產(chǎn)品提供動力，”庫克表示，“隨著臺積電在美國建立新的、更深的根基，我們期待在未來幾年擴(kuò)大這項(xiàng)工作。”

　　庫克表示，蘋果大部分設(shè)備所使用的自研芯片將在鳳凰城工廠生產(chǎn)。“多虧了這么多人的辛勤工作，這些芯片才能被驕傲地蓋上‘美國制造’的標(biāo)簽。”庫克說。一開始，臺積電鳳凰城工廠只會為蘋果生產(chǎn)少量芯片，使用的技術(shù)可能不如該公司 2024 年旗艦設(shè)備所需要的技術(shù)。

　　與此同時，臺積電周二預(yù)計，當(dāng)該公司在亞利桑那州規(guī)劃的兩座芯片制造商工廠啟用后，他們能夠帶來 100 億美元的年?duì)I收。

　　“當(dāng)兩家晶圓廠建成后，我們每年將生產(chǎn) 60 多萬片晶圓，年?duì)I收將達(dá)到 100 億美元，為客戶帶來的產(chǎn)品銷售額超過 400 億美元，" 臺積電 CEO 劉德音表示。

　　臺積電周二表示，公司已把這些工廠的計劃投資增加了兩倍多，達(dá)到 400 億美元。第一個晶圓廠將在 2024 年投入使用，而附近的第二個工廠將在 2026 年生產(chǎn)先進(jìn)芯片。
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